سمينار بررسي ميكروپمپها و كاربرد آنها

چكيده
در اين مجموعه ، با توجه به تحقيقاتي كه تا كنون ارائه شده است ، ابتدا به معرف ي ميكروپمپ ها پرداخته ميشود . براي
درك بهتر مفاهيم اوليه ، ميكروپمپها بر اساس روشهاي مختلف راه اندازي ميكروپمپ و تشريح چگونگي عمل پمپاژ
تقسيم بندي ميشوند . در تقسيم بندي ديگري ميكروپمپ ها بر اساس روش يكطرفه شدن جريان در آنها مورد بررسي
قرار ميگيرند . با توجه به روش بكار اندازي ميكروپمپ ، جريان سيال ميتواند پيوسته و يا بصورت پالسي باشد . بدين
ترتيب ميكروپمپ ها از اين ديدگاه نيز بررسي شده و در نهايت با ارائه موارد كاربردي ، اهميت ادامه تحقيقات در اين
زمينه روشن خواهد شد .
تلاش شده است با ديدگاه ساخت نمونه اي نو ، اطلاعاتي مقدماتي در زمينه ميكروپمپها گردآوري شود تا با توجه به
اهميت فراوان و نياز به كاربرد روزافزون ميكروپمپ ها در تكنولوژي مدرن ، گامي كوچك در اين امر برداشته شود .
لذا در اين مجموعه به معرفي مواد مورد استفاده در ساخت ميكروپمپها و بررسي خواص آنه ا نيز پرداخته ميشود . سپس
packaging تكنيك هاي مختلف ساخت و پروسه هاي توليد معرفي خواهند شد . و در انتها مروري كوتاه بر
ميكروپمپها خواهيم داشت .
اميد است اين مجموعه توجه علاقمندان را به كار در اين زمينه جلب نمايد ، كه در اين صورت بخش بزرگي ازاهداف
برآورده شده است.

فهرست مطالب
عنوان مطالب شماره صفحه
چكيده 1
مقدمه 2
فصل اول : مروري بر تحقيقات گذشته 4
1-1 ° ) پيشينه ميكروپمپها 5
2-1 ) روشهاي به كار اندازي در ميكروپمپها 8
3-1 ) يكسو سازي جريان سيال در ميكروپمپها 18
در ميكروپمپ ها 20 dosing 4-1 ) ويژگيهاي
5-1 ) مروري بر ميكروپمپ هاي جريان پيوسته 22
25 μTAS 6-1 ) ميكروپمپ ها و
فصل دوم : مواد مورد استفاده در ساخت ميكروپمپها 26
27 SUBSTRATES AND WAFERS (1-2
از جنس مواد فعال 28 substrate (2-2
28 SUBSTRATE 3-2 ) سيليكون به عنوان ماده تشكيل دهنده
4-2 ) تركيبات سيليكون 38
5-2 ) كريستالهاي پيزوالكتريك 48
6-2 ) پليمرها 50
54 PACKAGING MATERIALS (7-2
فصل سوم : پروسه هاي ساخت ميكروپمپها 56
57 PHOTOLITHOGRAPHY (1-3
61 ION IMPLANTATION (2-3
64 DIFFUSION (3-3
فهرست مطالب
عنوان مطالب شماره صفحه
66 OXIDATION (4-3
72 CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (5-3
81 PHYSICAL VAPOR DEPOSITION SPUTTERING (6-3
81 EPITAXY 7-3 ) رسوب گذاري بوسيله
8-3 ) ميكروماشينكاري بالك 85
86 ETCHING (9-3
97 SURFACE MICROMACHINING (10-3
103 THE LIGA PROCESS (11-3
108 PACKAGING : فصل چهارم
مكانيكي ميكروالكترونيك ها 109 packaging (1-4
ميكروسيستمها 111 packaging (2-4
ميكروسيستم 116 packaging 3-4 ) تقابل در
117 PACKAGING 4-4 ) تكنولوژي هاي ضروري در
سه بعدي 129 PACKAGING (5-4
6-4 ) مونتاژ ميكروسيستمها 130
134 PACKAGING 7-4 ) انتخاب مواد براي
136 SIGNAL MAPPING AND TRANSDUCTION (8-4
فصل پنجم : بحث و نتيج هگيري 141
° بحث و نتيج هگيري 142
فهرست مطالب
عنوان مطالب شماره صفحه
فهرست منابع 143
چكيده انگليسي 144